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首頁-技術資訊中心-PCB設計與ICT測試
 

PCB設計與ICT測試

前言
今日電子產品愈輕薄短小,PCB之設計布線也愈趨複雜困難。除需兼顧功能性與安全性外,更需可生產及可測試。茲就可測性之需求提供規則供設計布線工程師參考,如能注意之,將可為貴公司省下可觀之ICT治具製作費用並增進測試之可靠性與ICT治具之使用壽命。
可取用之規則
 雖然有雙麵ict治具,但最好將被測點放在同一麵。
 被測點優先順序:A.測墊(Testpad) B.零件腳(Component Lead) C.貫穿孔(Via)
 兩被測點或被測點與預鑽孔之中心距不得小於0.050"(1.27mm)。以大於0.100"(2.54mm)為佳,其次是0.075"(1.905mm)
 被測點應離其附近零件(位於同一麵者)至少0.100",如為高於3m/m零件,則應至少間距0.120"。
 被測點應平均分布於PCB表麵,避免局部密度過高。
 被測點直徑最好能不小於0.035"(0.9mm),如在上針板,則最好不小於0.040"(1.00mm),形狀以正方形較佳(可測麵積較圓形增加21%)。小於0.030"之被測點需額外加工,以導正目標。
 被測點的Pad及Via不應有防焊漆(Solder Mask)。
 被測點應離板邊或折邊至少0.100"。
 PCB厚度至少要0.062"(1.35mm),厚度少於此值之PCB容易板彎,需特殊處理。
 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為0.125"(.3.175mm)。其公差應在"+0.002"/-0.001"。其位置應在PCB之對角。
 被測點至定位孔位置公差應為+/-0.002"。
 避免將被測點置於SMT零件上,非但可測麵積太小,不可靠,而且容易傷害零件。
 避免使用過長零件腳(大於0.170"(4.3mm))或過大的孔徑(大於1.5mm)為被測點,需特殊處理。
ICT治具製作所需資料
 Layout CAD File:例如: PCADR-->* .pdf PADSR--> *.asc
 PCB空板一片(請注意版本及連片問題)
 待測實體板一片
 BOM
 線路圖
ICT治具PCB LAYOUT 配合事項
 每一銅箔不論形狀如,至少需要一個可測試點。
 測試點位置考慮順序:
1. ACI插件零件腳優先考慮為測試點。
2. 銅箔露銅部份(測試PAD),但最好吃錫。
3. 立式零件插件腳。
4. Through Hole不可有Mask。

 測試點直徑
1.1m/m以上,以一般控針可達到測試效果。
2.1m/m以下,則須用較精密探針增加製造成本。
3.PAD接觸性須好。
 測試點形狀,圓形或正方形均可。

  (均可,並無一定限製)
 點與點間的間距須大於2m/m(中心點對中心點)。
 雙麵PCB的要求:以能做成單麵測試為考慮重點 1. SMD麵走線最少須有1 through hole貫穿至dip麵,以便充當為測試點,由dip麵進行測試。 2. 若through hole須mask時,則須考慮於through hole旁lay測試pad。 3. 若無法做成單麵,則以雙麵治具方式製作。
 空腳在可允許的範圍內,應考慮可測試性,無測試點時,則須拉點。
 Back Up Battery最好有Jumper,於ICT測試時,能有效隔離電路。
 定位孔要求
1. 每一片PCB須有2個定位孔,且孔內不能沾錫。
2. 選擇以對角線,距離最遠之2孔為定位孔。
 

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